코드명 Rocket Lake-S 라는 플랫폼은 현재 2020년 후반에 출시될 예정입니다. RLK-S 플랫폼에 대한 소문이 웹에 잠시 떠 다니고 있지만, 현재는 ( 인텔의 소스 덕분에 ) 우리는 새로운 플랫폼에 대한 약간의 구체적인 ( Concrete ) 정보를 제공할 수 있게 되었습니다 .







오늘 공유한 유출 다이어그램은 Rocket Lake-S 기능의 기본 개요입니다. 500 시리즈 마더보드는 현재 300 시리즈 마더보드 및 심지어 곧 출시될 400 시리즈 마더보드에도 없는 많은 기능을 활용할 수 있습니다.







우리가 보유한 정보를 기반으로, Rocket Lake-S 는 Comet Lake-S 의 기능 업데이트입니다.







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주요 기능 Intel Rocket Lake-S







새로운 프로세서 코어 아키텍처

슬라이드는 Rocket Lake-S 가 다른 세부 사항을 언급하지 않고 새로운 코어 아키텍처를 제공할 것임을 확인합니다. 그러나 소문에 따르면 Rocket Lake-S 는 Willow Cove 코어를 사용하는 Tiger Lake 를 14nm 로 채택했다고 소문이 있습니다.







20 개 레인의 PCI Express 4.0

Rocket Lake-S 의 가장 중요한 변경 사항은 PCIe 4.0 지원입니다. CPU 에 직접적으로 연결되는 ( Direct ) PCIe 4.0 레인이 있을뿐만 아니라, 저장장치를 위한 4개의 레인이 추가되었습니다 ( GPU 를 위한 x16, NVME 드라이브를 위한 x4 ). 이는 기본 GPU 및 NVME 저장장치가 PCH 가 아닌 CPU 에 직접 연결됨을 의미합니다.







DMI 3.0 x8

Direct Media Interface 가 x8 link 로 업그레이드되어 x4 에 비해 전송속도가 두 배가 됩니다. 인텔은 새로운 DMI 연결의 전송 속도를 밝히지 않지만, 현재 x4 링크의 전송 속도는 8GT/s (3.93GB/s) 입니다.







인텔 Xe 그래픽 및 디스플레이 업데이트

이 슬라이드는 Rocket Lake-S가 Xe 그래픽 아키텍처의 이점을 활용할 것임을 확인합니다 ( Rocket Lake 가 Tiger Lake 데스크톱 클론이라는 추가 증거 ? ). Xe ( 아마도 Gen12 ) 로의 업그레이드는 HDMI 2.0b 및 DisplayPort 1.4a 를 지원합니다.







Thunderbolt 4 및 USB 3.2 20G

CES 2020에서 Intel은 Tiger Lake 플랫폼이 Thunderbolt 4 를 지원함을 확인했습니다.이 표준은 전송 속도 측면에서 Thunderbolt 3 에 대한 업그레이드를 제공하지 않습니다 ( 여전히 40Gb/s 임 ). Thunderbolt 4.0 에서 PCIe 4.0 을 사용하고 있다는 소문이 있었지만,이 슬라이드는 TB 4.0 이 여전히 PCIe 3.0 을 사용하고 있다고 명시하고 있습니다.







SGX 제거

Rocket Lake-S에 대한 Intel Software Guard Extensions 가 제거되었습니다.







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ps. 곧 나올 인텔의 10세대 CPU 최대 10코어 까지 지원한다는 Comet Lake 하지만 Sky Lake 아키텍쳐라 IPC 향상이 없어 올해 말에 발표된다는 AMD 의 차세대 CPU Zen3 랑 도저히 경쟁이 안될거라 예상을 했는데 뜬금없이 2020년 올해 후반기에 Rocket Lake 를 출시한다고 합니다. 실제로는 올해 발표만 하고 내년에 시판할지도 모르겠네요 Zen3 로 갈 소비자들을 잡아야 하니







가장 큰 특징이 Sky Lake 아키텍쳐를 버리고 Tiger Lake 아키텍쳐를 사용했습니다. 긱벤치라 정확한 지표는 아니지만 그래도 성능 향상이 엄청납니다. 무려 IPC 가 Sky Lake 아키텍쳐랑 비교하면 39.23% 가 향상이 되었습니다.







[CPU] 인텔 차세대 CPU 인 TigerLake 는 Geekbench 에서 동클럭 IceLake 랑 비교하면 IPC 가 약 18% 향상, 동클럭 Skylake 아키텍쳐랑 비교하면 IPC가 39.23% 향상이 되었습니다








물론 데스크탑용 Tiger Lake 는 14nm 공정으로 만든다고 합니다. 그래서 Tiger Lake 성능 향상의 핵심인 대규모로 늘린 캐쉬부분을 줄일지도 모르겠습니다. 그래서 데스크탑용 Tiger Lake 는 성능 하락이 있을지도 모릅니다.







그리고 PCIe 4.0 을 CPU 에서 지원을 하고 + 4 레인을 추가로 더해주었습니다. 기존 Sky Lake 아키텍쳐 CPU 에 직접적으로 연결되는 레인은 16 레인인데 Tiger Lake 는 여기다 4개 레인을 추가해서 총합 20 레인입니다.
아마 NVME SSD 를 SATA 포트 비활성 없이 1개는 사용하게 만든것 같습니다. Z170 메인보드에서는 NVME SSD 1개 설치하면 SATA 0.1 포트가 비활성 됩니다. 아마 Sky Lake 아키텍쳐 CPU 에서 16 레인만 지원해서 생기는 현상 같습니다.







그리고 DMI 3.0 x 4 대역폭을 2배 늘려 DMI 3.0 x8 이 되었습니다. 여러가지 기능이 추가되서 대역폭을 2배 늘린것 같은데 USB 3.2 (20 Gbps ) 지원과 Thunderbolt 4 지원을 하기위해 대역폭을 2배 올린것 같습니다. 인텔 Ice Lake 에서 Thunderbolt 3.0 은 CPU 에 내장이 되었는데 TigerLake 데스크탑에서는 14nm 공정에서 만드느라 외부지원으로 뺀것 같습니다10nm 공정의 Ice Lake 구조도를 보면 Thunderbolt 3 포트 2개 지원하는 Thunderbolt 3 콘트롤러가 Ice Lake CPU 코어보다도 더 큽니다. 한 1.4배 더 큰것 같은데 14nm 공정에서는 CPU 에 내장하는것은 불가능하겠네요







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그리고 Ice Lake CPU 에 내장된 코어 1개보다 큰 이미징 프로세서도 삭제가 된것 같습니다.
아마 USB 3.2 ( 20Gbps ) 은 2개에서 4개 지원 Thunderbolt 4.0 은 2개 지원이 될것 같습니다.
아쉽게도 Thunderbolt 3 기술을 사용한 USB 4.0 은 지원하지 않는것 같습니다.







그리고 CPU 다음으로 변화가 큰 GPU 는 Intel Xe 그래픽 아키텍쳐를 도입했습니다. Ice Lake 까지의 GPU 구조를 다 버리고 완전히 새로운 설계로 만든 GPU 입니다. 성능은 10nm 공정으로 제조했을시 Ice Lake 내장 GPU 2배 성능실제성능은 GT 1030 의 성능을 기대했으나 아마 14nm 공정을 감안할때 Ice Lake 급 GPU 성능이나 더 못할 가능성이 더 높습니다. 







하나 기대하는것은 12비트 AV1/HEVC 디코딩 지원 같습니다. AV1 인코딩도 되면 좋겠는데 GPU 성능 보면 기대할것이 못되구요... 아마 8K 해상도 12비트 AV1 로 압축된 영상들이 대중화 될 것 같습니다.







유료 압축코덱인 H.264(AVC1), H.265 (HEVC) 와 달리 AV1 압축코덱은 무료로 많은 대기업들이 지원을 합니다. 대신 엄청난 CPU 사양을 요구했는데 이제 GPU 에 전용 디코더가 장착이 되네요... 인터넷 동영상의 몇단계 높은 화질개선이 기대가 됩니다. 물론 올해 7~9월달에 차세대 압축코덱 H.266 도 발표가 된다고 합니다. 이 압축코덱의 GPU 디코더는 아마 2022년쯤에나 GPU 에 내장이 될것 같네요







확실히 인텔 차세대 CPU Rocket Lake ( Tiger Lake ? ) 는 엄청난 변화가 있었습니다. 2020년 후반기에 나온다면 AMD 사의 차세대 CPU 인 Zen3 가 나와도 그렇게 경쟁에서 밀리지는 않을것 같습니다. 물론 14nm 공정에서 제조를 해서 캐쉬나 GPU 여러군데 축소를 할것 같으나 기존 Sky Lake 보다는 휠씬 개선이 될 것 같습니다. Zen3 성능이 기존 Zen2 대비 정수연산 10%, 부동소수점 연산 50% 향상이고 어쩌면 기본 8코어로 나올지도 모르는 이런 CPU 를 거의 5년간 성능 향상이 없는 Sky Lake 아키텍쳐로 대적할려고 했다면 인텔도 눈앞이 캄캄해질 뻔 했네요